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2025年6月4-6日

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半導(dǎo)體板塊異動(dòng):關(guān)稅博弈下國(guó)產(chǎn)芯片的崛起機(jī)遇

4 月 11 日,A 股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊逆勢(shì)上揚(yáng),汽車芯片、MCU 芯片、EDA 工具、存儲(chǔ)芯片等細(xì)分領(lǐng)域全線飄紅,國(guó)產(chǎn)芯片概念股走出獨(dú)立行情。此輪上漲背后,既反映了世貿(mào)規(guī)則重構(gòu)期的產(chǎn)業(yè)激烈博弈,也預(yù)示著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策反制、國(guó)產(chǎn)替代與資本加持三重驅(qū)動(dòng)下,迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

一、關(guān)稅交鋒背后的產(chǎn)業(yè)攻防:從貿(mào)易摩擦到技術(shù)突圍

美國(guó)商務(wù)部近期對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)品實(shí)施“組合拳式”關(guān)稅政策,2 月 4 日首輪征收 10%關(guān)稅,3 月 4 日追加 10%,4 月 2 日又突然加碼至 34%,最終于 4 月 10 日形成累計(jì) 145%的懲罰性關(guān)稅壁壘。這種非常規(guī)貿(mào)易手段不僅違背 WTO 最惠國(guó)待遇原則,更直接沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的精密分工體系。

中國(guó)海關(guān)總署迅速采取“鏡像反制”,4 月 10 日起對(duì)美國(guó)進(jìn)口商品加征 84%關(guān)稅,并形成“時(shí)空差”規(guī)則(4 月 10 日前已啟運(yùn)貨物可享受關(guān)稅豁免期)。更具影響力的是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)同步推出的“流片地原產(chǎn)地認(rèn)定”新規(guī),將芯片原產(chǎn)地與晶圓制造地深度綁定,精準(zhǔn)打擊美系半導(dǎo)體企業(yè)的避稅策略。

據(jù)國(guó)信證券測(cè)算,若以 2024 年中國(guó)自美進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品 1100 億元為基數(shù),疊加美方 145%關(guān)稅和中方 84%反制關(guān)稅,理論進(jìn)口成本將激增 229%。這將促使國(guó)內(nèi)終端廠商加速驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)芯片,預(yù)計(jì)在 18 - 24 個(gè)月內(nèi)推動(dòng)本土供應(yīng)鏈滲透率提升 15 - 20 個(gè)百分點(diǎn)。

二、原產(chǎn)地新規(guī)的技術(shù)解構(gòu):精準(zhǔn)打擊與產(chǎn)業(yè)鏈重塑

新規(guī)明確以晶圓流片地作為集成電路原產(chǎn)地判定核心標(biāo)準(zhǔn),打破了美系廠商“境外流片 + 本土封裝”規(guī)避關(guān)稅的傳統(tǒng)模式。例如,英偉達(dá) A100 GPU 采用臺(tái)積電 N5 工藝流片,即便最終封裝測(cè)試在馬來西亞完成,仍會(huì)被認(rèn)定為“中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)原產(chǎn)地”,適用復(fù)合關(guān)稅政策。

新規(guī)實(shí)施后,紫光展銳、中芯國(guó)際等本土晶圓廠流片訂單大幅增加。上海新陽披露其 KrF 光刻膠在本土晶圓廠認(rèn)證周期縮短 40%,長(zhǎng)江存儲(chǔ) 128 層 3D NAND 閃存良率突破 95%。這種需求側(cè)倒逼機(jī)制加速了國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料從“驗(yàn)證期”向“量產(chǎn)期”的轉(zhuǎn)變。

ASML、應(yīng)用材料等設(shè)備商開始調(diào)整全球產(chǎn)能布局。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),2025 年一季度中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)備招標(biāo)量環(huán)比增長(zhǎng) 68%。這一產(chǎn)能轉(zhuǎn)移既是中國(guó)反制措施的戰(zhàn)略成果,也預(yù)示著全球半導(dǎo)體地緣格局的重構(gòu)趨勢(shì)。

三、大基金三期的戰(zhàn)略布局:資本杠桿撬動(dòng)技術(shù)發(fā)展

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(大基金三期)注冊(cè)資本達(dá) 3440 億元,通過“母子基金”架構(gòu)發(fā)揮資本放大效應(yīng)。已披露的華芯鼎新(930 億)、國(guó)投集新(710 億)、國(guó)家 AI 基金(600 億)三大投資平臺(tái),構(gòu)建起涵蓋制造、設(shè)計(jì)、AI 的立體投資網(wǎng)絡(luò)。

大基金三期投資呈現(xiàn)三個(gè)特點(diǎn):一是聚焦 14nm 以下先進(jìn)制程,長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)連續(xù)獲得產(chǎn)能擴(kuò)充分期注資;二是強(qiáng)化 EDA 工具國(guó)產(chǎn)化,概倫電子、華大九天在先進(jìn)封裝建模、模擬 IP 領(lǐng)域獲戰(zhàn)略投資;三是布局 Chiplet 技術(shù)生態(tài),通富微電、芯原股份在 2.5D/3D 封裝領(lǐng)域取得突破進(jìn)展。

大基金三期通過“投資 + 訂單”模式推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。北方華創(chuàng)的 28nm 離子注入機(jī)進(jìn)入中芯國(guó)際量產(chǎn)線,中微公司的 5nm 刻蝕機(jī)在長(zhǎng)江存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)萬片級(jí)驗(yàn)證,滬硅產(chǎn)業(yè)的 12 英寸硅片在華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)全面替代。這種“資本 - 技術(shù) - 市場(chǎng)”的三角聯(lián)動(dòng),重塑了本土供應(yīng)鏈的技術(shù)韌性。

四、全球半導(dǎo)體周期中的中國(guó)機(jī)遇:國(guó)產(chǎn)化上行通道

WSTS 數(shù)據(jù)顯示,2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 6280 億美元,同比增速 19.1%。本輪上行周期具有三大特征:AI 算力需求驅(qū)動(dòng)邏輯芯片增長(zhǎng),汽車電子催生功率器件需求,先進(jìn)封裝拓展異構(gòu)集成空間。

中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示,其 28nm 工藝良率已達(dá) 98%,與臺(tái)積電差距縮小至 2 個(gè)百分點(diǎn)以內(nèi)。在設(shè)備領(lǐng)域,北方華創(chuàng)的 PVD 設(shè)備占據(jù)本土市場(chǎng) 65%份額,中微公司的介質(zhì)刻蝕機(jī)在全球市場(chǎng)份額突破 8%。這些關(guān)鍵數(shù)據(jù)表明,本土供應(yīng)鏈已在多個(gè)節(jié)點(diǎn)達(dá)到“可用 - 好用”的臨界狀態(tài)。

國(guó)產(chǎn) EDA 工具在 28nm 以上工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)全流程覆蓋,概倫電子的納米級(jí)仿真工具服務(wù)超過 200 家設(shè)計(jì)企業(yè)。在材料領(lǐng)域,南大光電的 ArF 光刻膠在 55nm 節(jié)點(diǎn)取得突破,安集科技的拋光液在 3D NAND 領(lǐng)域獲長(zhǎng)江存儲(chǔ)批量訂單。這些生態(tài)要素的正向循環(huán),構(gòu)建起自主可控的產(chǎn)業(yè)護(hù)城河。

五、地緣博弈下的產(chǎn)業(yè)終局:從替代到超越的發(fā)展路徑

盡管關(guān)稅反制短期內(nèi)推高進(jìn)口成本,但促使本土供應(yīng)鏈完成“壓力測(cè)試”。據(jù)賽迪顧問測(cè)算,2025 - 2027 年中國(guó)半導(dǎo)體自給率將年均提升 3.2 個(gè)百分點(diǎn),2030 年有望達(dá)到 70%的政策目標(biāo)。在 Chiplet、光子芯片、量子計(jì)算等前沿領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)與美國(guó)巨頭處于同一起跑線。壁仞科技的 BR104 AI 芯片采用 Chiplet 架構(gòu),算力達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平;國(guó)盾量子的光子芯片在量子通信領(lǐng)域建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

隨著本土產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張,中國(guó)大陸在全球晶圓產(chǎn)能中的占比將從 2024 年的 16%提升至 2027 年的 22%。這一產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是中國(guó)市場(chǎng)紅利的自然延伸和技術(shù)積累的質(zhì)變結(jié)果。

當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的攻防轉(zhuǎn)換,本質(zhì)上是科技自立與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的立體博弈。中國(guó)借助“規(guī)則重構(gòu) - 資本賦能 - 技術(shù)突破”的戰(zhàn)略組合,改寫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。當(dāng)關(guān)稅戰(zhàn)的外部沖擊轉(zhuǎn)化為國(guó)產(chǎn)替代的內(nèi)部動(dòng)力,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)從“并跑”到“領(lǐng)跑”的歷史性跨越。這場(chǎng)無聲的戰(zhàn)爭(zhēng),將彰顯開放創(chuàng)新與市場(chǎng)規(guī)律的強(qiáng)大力量。

參考資料:

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